A.承受(牙合)力的Ⅰ类洞
B.承受(牙合)力的Ⅱ类洞
C.须全冠修复的内层充填体
D.承受(牙合)力的Ⅳ类洞
E.桩冠修复的桩核
[单选题]不应使用银汞合金充填的为A.承受牙合 力的I类洞B.承受骀力的Ⅱ类洞C.须全冠修复的内层充填体D.承受骀力的Ⅳ类洞E.桩冠修复的桩核
[单选题]不应使用银汞合金充填的为A.承受颌力的I类洞B.承受牙合力的Ⅱ类洞C.须全冠修复的内层充填体D.承受颌力的Ⅳ类洞E.桩冠修复的桩核
[单选题]不应使用银汞合金充填的为( )A.承受力的Ⅰ类洞B.承受力的Ⅱ类洞C.须全冠修复的内层充填体D.承受力的Ⅳ类洞E.桩冠修复的桩核
[单选题]中度以上龋,银汞合金充填时需垫底,是因为银汞合金有A.化学腐蚀性B.流动成球性C.温度传导性D.体积膨胀性E.体积收缩性
[单选题]中度以上龋,银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有A.化学腐蚀性B.流动成球性C.温度传导性D.体积膨胀性E.体积收缩性
[单选题]银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()A . 膨胀性B . 传导性C . 流动性D . 溶解性E . 变色性
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复体坚实度D.可减少局部电流的产生E.以上都是
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为()。A . 可使修复体表面平滑B . 可减少腐蚀C . 增加修复物坚实度D . 可减少局部电流的产生E . 以上都是
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复体坚实度D.可减少局部电流的产生E.以上都是
[多选题]银汞合金充填应进行磨光,因为( )。A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复物坚实度D.可减少局部电流的产生E.增加美观度