A.根尖片
B.咬抬检查
C.牙周探诊
D.去除原充填物探查
E.牙髓电测试
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对
[单选题,共用题干题] 患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对?牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()A .牙龈乳头炎B . 充填时未垫底C . 流电作用D . 咬冶高点E . 急性根尖周炎
[单选题]患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查:银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)备洞及充填
[单选题]患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查:银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)最有可能的
[单选题]患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查:银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)该牙的最佳