A.氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填
B.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填
C.氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填
D.光敏树脂充填
E.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()A.氢氧化钙制剂护髓,
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为A.氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填B.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填C.氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填D.光敏树脂充填E.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()A .氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填B .氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填C .氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填D .光敏树脂充填E .氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。检查:上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为(
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛,查上颌两切牙近中邻面龋,探敏冷侧一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙,诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为( )。
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为 ( )A.氧化锌丁香油糊剂安抚B.氢氧化钙光敏树脂充填C.光敏树脂充填D.玻璃离子水门汀充填E.牙髓治疗
[单选题]患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为()A .氧化锌丁香油糊剂安抚B .氢氧化钙光敏树脂充填C .光敏树脂充填D .玻璃离子水门汀充填E .牙髓治疗
[单选题]患者因后牙有洞要求治疗。检查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()A.聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填B.磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充
[单选题]患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(-),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为()A.银汞合金充填B.羧酸锌水门垫底,银
[单选题]患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(-),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为()A.银汞合金充填B.羧酸锌水门垫底,银