在下列铸造对半卡环的各项叙述中不正确的是（）

[单选题]该牙经局麻下拔髓，封甲醛甲酚棉捻5次仍不能痊愈，而且出现咀嚼痛越来越严重，从治疗过程中分析最可能的原因是（）A.封药次数过多，药物刺激性引起化学性根尖

[单选题]拔除该牙前应首先做的检查为（）A.拍X线片，看阻生情况B.检查龈袋内是否有分泌物C.检查张口度D.询问是否有过敏史E.以上都不对

[单选题]该患者的初步诊断为（）A.隐裂，牙髓炎B.牙本质敏感症C.根尖周炎D.牙周创伤E.隐裂，可复性牙髓炎

[单选题]最佳的修复方案是（）A.采用活动义齿修复缺失牙B.拔除移位的前牙再行修复C.正畸关闭间隙后再行固定修复D.直接采用固定桥修复缺失牙并关闭间隙E.固定修

[单选题]A.B.C.D.E.

[单选题]最好采取的治疗是（）A.牙髓塑化治疗B.干髓术C.拔除D.直接盖髓术E.根管治疗

[单选题]根据病史及检查结果可诊断为（）A.根面龋B.猛性龋C.中龋D.急性龋E.深龋

[单选题]该牙诊断可能为（）A.静止龋B.牙隐裂C.畸形中央尖D.釉质发育不全E.磨损

[单选题]弯制间隙卡环卡环体的要求是（）A.要与间隙卡沟密合B.要与间隙卡离开0.5mmC.要与间隙卡离开0.8mmD.要与间隙卡离开1.0mmE.要与间隙卡离

[单选题]FR-Ⅰ型矫治器的组成中不包括（）A.前腭弓B.腭弓C.唇挡连接丝D.下舌托E.上唇挡