A.充填材料黏结力差
B.充填材料有体积收缩
C.充填材料强度不够
D.便于去龋
E.充填材料美观性不够
[单选题]银汞合金充填术要制洞,主要因为()A . 充填材料黏结力差B . 充填材料有体积收缩C . 充填材料强度不够D . 便于去龋E . 充填材料美观性不够
[单选题]银汞合金充填术要制洞,主要因为A.充填材料黏结力差B.充填材料有体积收缩C.充填材料强度不够D.便于去龋E.充填材料美观性不够
[单选题]中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有( )
[单选题]中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有()A . 化学腐蚀性B . 流动性C . 体积膨胀性D . 体积收缩性E . 温度传导性
[单选题,A1型题] 中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有()。A . 化学腐蚀性B . 流动性C . 体积膨胀性D . 体积收缩性E . 温度传导性
[单选题]银汞合金充填时,备洞要求除外()。A.需做成盒形洞B.有一定固位形状C.洞缘线圆钝D.点线角锐利E.去除无基悬釉
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复体坚实度D.可减少局部电流的产生E.以上都是
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为()。A . 可使修复体表面平滑B . 可减少腐蚀C . 增加修复物坚实度D . 可减少局部电流的产生E . 以上都是
[单选题]银汞合金充填应进行磨光,因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复体坚实度D.可减少局部电流的产生E.以上都是
[多选题]银汞合金充填应进行磨光,因为( )。A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复物坚实度D.可减少局部电流的产生E.增加美观度