A.上瓷过程中水分过多
B.瓷层过薄
C.金瓷热膨胀系数不匹配
D.金属基底的切缘形成了锐角
E.瓷层内有气泡
[单选题]A.1/2~1/5B.1/3~1/10C.1/5~1/20D.1/20~1/50E.1/50~1/1000
[问答题]-------------.
[问答题]--------------.
[单选题]A.圆锥面B.圆柱面C.球面D.旋转抛物面
[单选题]A.圆锥面B.圆柱面C.球面D.旋转抛物面
[多选题]A.B.f(∞)为电路变量的稳态值C.τ为电路时间常数,τ=R/C或τ=R/LD.τ越大,响应时间越快
[单选题]A.b=4dB.b=-4dC.a=4cD.a=-4c