可摘局部义齿修理后最容易折断的情形是（　　）。

[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是（　　）。A.检查卡环折断原因B.去除引起卡环折断的原因C.保留卡环连接体D.去除卡环连接体并在义齿上磨出一条

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 义齿修理后仍然容易折断的情况是（）A . 义齿基托因跌落坚硬的地上折断B . 基托厚度不足致折断C . 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落D . 基托不密合致折断E . 人工牙咬合早接触致折断

[单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是（　　）。A.义齿基托因跌落坚硬的地上折断B.基托厚度不足致折断C.聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落D.基托不密

[问答题] 简述可摘局部义齿基托折裂或折断的修理方法。

[填空题] 最容易脱位的可摘局部义齿是_______和_______。

[单选题]关于可摘局部义齿人工牙折断、脱落的修理方法，错误的是（　　）。A.磨除义齿上残留的牙冠B.磨除义齿上舌侧基托C.磨除义齿基托唇侧龈缘D.保留义齿基托唇

[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是A．检查卡环折断原因B．去除引起卡环折断的原因C．保留卡环连接体D．去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E．在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形

[单选题]使用可摘局部义齿最容易造成疼痛的部位不包括

[单选题,A1型题] 使用可摘局部义齿最容易造成疼痛的部位不包括（）。A . 尖牙唇侧B . 牙槽嵴顶C . 上颌隆突D . 上颌结节颊侧E . 内斜嵴处

[单选题]可摘局部义齿基托折断的原因有A．塑料基托充填或热处理不当B．基托过薄区域未作加强C．基托与黏膜不密合造成D．外力作用E．基托材料性能好