A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单选题]金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A.蜡型的厚度应均匀一致B.表面应光滑无锐角C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单选题]关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A.蜡型的厚度应均匀一致B.表面应光滑无锐角C.表面呈凹陷状,利于金瓷结合D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
[单选题]金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是( )。A.石英砂B.金刚砂C.氧化铝D.氧化硅E.碳化硅
[单选题,A1型题] 做金属烤瓷冠基底蜡型时,金-瓷连接处位于()A . 对颌牙接触的功能区B . 对颌牙接触区C . 避开与对颌牙接触的功能区及中心区D . 对颌牙接触的舌面颈部E . 对颌牙接触的切嵴处
[单选题]做金属烤瓷冠基底蜡型时,金-瓷连接处位于A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区D.对颌牙接触的舌面颈部E.对颌牙接
[单选题]做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于( )。A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区D.对颌牙接触的舌面颈部E.
[单选题]做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于( )。A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区D.对颌牙接触的舌面颈部E.
[单选题]做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于( )。A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区D.对颌牙接触的舌面颈部E.
[单选题]在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A.金属基底冠过薄B.金属基底冠表面不清洁C.金-瓷的热膨胀系数不匹配D.烤瓷的冷却速度过快E.3~1mm
[单选题]目前国内金瓷修复体基底冠常用的非贵金属是( )。A.钻铬合金B.镍铬合金C.不锈钢D.铜合金E.银合金