瓷贴面上釉前进行抛光处理的工具是（ ）。
A.布轮
B.绒轮
C.砂纸圈
D.白橡皮轮
E.抛光膏
参考答案与解析：
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相关试题
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瓷贴面脱落后处理方法，错误的是（ ）。
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[单选题]瓷贴面脱落后处理方法，错误的是（ ）。A.分析脱落原因B.去除造成瓷贴面脱落的因素C.重新磨除患牙唇面牙体组织0.5mmD.脱落的瓷贴面完整，重新酸
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A．低于体瓷烧结温度5℃B．低于体瓷烧结温度10℃C．高于体瓷烧结温度5℃D．高于体瓷烧结温度10℃E．以上均不正确
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）
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[单选题,B型题] 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）A . 低于体瓷烧结温度5℃B . 低于体瓷烧结温度10℃C . 高于体瓷烧结温度5℃D . 高于体瓷烧结温度10℃E . 以上均不正确
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不
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若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。
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[单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（ ）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E
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瓷贴面的缺点不包括（）
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[单选题,A2型题,A1/A2型题] 瓷贴面的缺点不包括（）A . 牙体组织磨除多B . 不可用于大部分缺损牙C . 不可咬硬物，如骨头、甘蔗、瓜子等D . 制作难度较大E . 较薄，遮色效果有限
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瓷贴面的特征不包括（）
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[单选题,A2型题,A1/A2型题] 瓷贴面的特征不包括（）A . 恢复良好的牙体外形B . 去除牙体组织量少C . 完全遮盖基牙颜色D . 对牙龈健康较好E . 治疗费用易被接受
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