[单选题]

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力

B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C.烤瓷冠烧结次数

D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短

参考答案与解析:

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金£­瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

[单选题]金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短

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  • 金-瓷界面破坏的主要因素是(  )。

    [单选题]金-瓷界面破坏的主要因素是(  )。A.合金与瓷粉达室温时界面的应力作用B.合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配性C.烧结的次数D.修复体在烤瓷炉内的升温

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    [单选题]产生焊接残余应力的主要因素之一是()A . 钢材的塑性太低B . 钢材的弹性模量太大C . 焊接时热量分布不均匀D . 焊缝的厚度太小

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