全瓷贴面在前牙唇面的牙体磨除量为

[配伍题,B1型题] 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.A . 0.5mmB . 1.0mmC . 1.5mmD . 2.0mmE . 3mm

[单选题]前牙烤瓷熔附金属冠牙体预备时，唇面牙体组织应磨除（　　）。A.0.5～1.0mmB.1.2～1.5mmC.1.6～1.8mmD.1.8～2.0mmE.

[单选题]前牙烤瓷熔附金属冠牙体预备时，唇面牙体组织应磨除A.0.5～1.0mmB.1.2～1.5mmC.1.6～1.8mmD.1.8～2.0mmE.2.0～2

[单选题]烤瓷冠前牙切端牙体磨除量为A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.5mmE.2.0mm

[单选题]金瓷冠切端牙体磨除量一般为A．0.5mmB．1.0mmC．1.5mmD．2.0mmE．3mm

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）A . 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB . 只能将颈部边缘放在龈缘下方C . 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D . 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E . 切端包绕型适用于切缘较薄者

[单选题]关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）.A . 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB . 只能将颈部边缘放在龈缘下方C . 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D . 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E . 切端包绕型适用于切缘较薄者

[单选题]关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。A . 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB . 只能将颈部边缘放在龈缘下方C . 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D . 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E . 切端包绕型适用于切缘较薄者

[单选题]金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。A . 1mmB . 1.5mmC . 2mmD . 2.5mmE . 3mm

[单选题]金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除A.1mmB.1.5mmC.2mmnD.2.5mmE.3mm