[填空题] 根据烯烃中心工艺卡片的要求,反应器密相床层温度TICA1101应控制在()。
[填空题] 根据烯烃中心工艺卡片的要求,再生器压力PICA1110应控制在()。
[填空题] 根据烯烃中心工艺卡片的要求,反应器压力PIA1101应控制在()。
[判断题] 再生器事故蒸汽是通入再生器密相床层。A . 正确B . 错误
[单选题]再生器密相床层料位上升,烧焦管压降()。A . 增大B . 减小C . 无明显变化
[单选题]粗苯蒸馏时再生器顶部温度应控制在()。A . 150~160℃B . 140~150℃C . 170~175℃D . 160~170℃
[单选题]脱苯蒸馏时,再生器底部温度应控制在()℃。A . 140~145B . 150~160C . 160~170
[判断题] 再生器压力提高,再生床层温度下降。A . 正确B . 错误
[单选题]再生器密相床返混现象越严重,再生烧焦速度()A . 不变B . 越快C . 越慢D . 无法确定
[单选题]燃烧油喷嘴应()密相床层。A .没入B .高出C .平齐于