不应使用银汞合金充填的为

A．承受牙合 力的I类洞

B．承受骀力的Ⅱ类洞

C．须全冠修复的内层充填体

D．承受骀力的Ⅳ类洞

E．桩冠修复的桩核

[单选题]不应使用银汞合金充填的为A．承受颌力的I类洞B．承受牙合力的Ⅱ类洞C．须全冠修复的内层充填体D．承受颌力的Ⅳ类洞E．桩冠修复的桩核

[单选题]不应使用银汞合金充填的为( )A．承受力的Ⅰ类洞B．承受力的Ⅱ类洞C．须全冠修复的内层充填体D．承受力的Ⅳ类洞E．桩冠修复的桩核

[单选题]不应使用银汞合金充填的为( )A.承受(牙合）力的Ⅰ类洞B.承受(牙合）力的Ⅱ类洞C.须全冠修复的内层充填体D.承受(牙合）力的Ⅳ类洞E.桩冠修复的桩

[单选题]中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有A．化学腐蚀性B．流动成球性C．温度传导性D．体积膨胀性E．体积收缩性

[单选题]中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有A．化学腐蚀性B．流动成球性C．温度传导性D．体积膨胀性E．体积收缩性

[单选题]银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（）A . 膨胀性B . 传导性C . 流动性D . 溶解性E . 变色性

[单选题]银汞合金充填应进行磨光，因为A．可使修复体表面平滑B．可减少腐蚀C．增加修复体坚实度D．可减少局部电流的产生E．以上都是

[单选题]银汞合金充填应进行磨光，因为（）。A . 可使修复体表面平滑B . 可减少腐蚀C . 增加修复物坚实度D . 可减少局部电流的产生E . 以上都是

[单选题]银汞合金充填应进行磨光，因为A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复体坚实度D.可减少局部电流的产生E.以上都是

[多选题]银汞合金充填应进行磨光，因为( )。A.可使修复体表面平滑B.可减少腐蚀C.增加修复物坚实度D.可减少局部电流的产生E.增加美观度