烤瓷冠桥采用的瓷粉是

A．超低熔瓷粉

B．低熔瓷粉

C．中熔瓷粉

D．高熔瓷粉

E．超高熔瓷粉

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为A.800～860℃B.871～1065℃C.1100～1250℃D.1200～1300℃E.1300～1500℃

[单选题]在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A．高熔瓷粉与镍铬合金B．中熔瓷粉与烤瓷合金C．低熔瓷粉与中熔合金D．低熔瓷粉与烤瓷金合金E．低熔瓷粉与金合金

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为A．800～860℃B．871～1065℃C．1100～1250℃D．1200～1300℃E．1300～1500℃

[单选题]PFM中低熔瓷粉的熔点为A．871～1065℃B．150℃C．1100℃D．170～270℃E．1150～1350℃

[单选题,B1型题] PFM中低熔瓷粉的熔点为（）A . 871～1065℃B . 150℃C . 1100℃D . 170～270℃E . 1150～1350℃

[单选题]在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A．高熔瓷粉与镍铬合金B．中熔瓷粉与烤瓷合金C．低熔瓷粉与中熔合金D．低熔瓷粉与烤瓷合金E．低熔瓷粉与金合金

[单选题]在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A．高熔瓷粉与镍铬合金B．中熔瓷粉与烤瓷合金C．低熔瓷粉与中熔合金D．低熔瓷粉与烤瓷合金E．低熔瓷粉与金合全

[单选题]目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为A．820～870℃B．871～1 065℃C．1 070～1 090℃D．1 091～1 120℃E．1 210～1 250℃

[单选题]对烤瓷合金及瓷粉的性能要求叙述错误的是A．金属与瓷粉间有牢固的结合力B．金属的熔点应高于瓷粉C．烤瓷与金属具有良好的生物相容性D．金属和瓷粉应具有适当的机械强度及硬度E．瓷粉的热膨胀系数略高于烤瓷合金热膨胀系数

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 以下关于烤瓷熔附金属全冠中合金与瓷粉的要求中不正确的是（）。A .良好的生物相容性B .瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异C .两者可产生化学性结合D . D.合金熔点大于瓷粉E .有良好的强度