在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）

[单选题]微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中，错误的是()。A．目前PC机中所用的的电子元器件均为超大规模和极大规模集成电路B．信号放大器属于数字集成电路C．Moore定律指出(预言)，集成电路的集成度平均18~24个月翻一番D．微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路

[单选题]下列关于集成电路的叙述中，错误的是( )。A．集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料B．集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路C．集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系D．集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

[单选题]下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A . 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B . 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C . 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D . 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A．集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B．集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C．集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D．集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

[单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A . 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B . 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C . 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D . 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

[单选题]下面关于集成电路的叙述中，错误的是()。A．集成电路是20世纪50年代出现的B．现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C．集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成D．集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

[单选题]下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A . 集成电路是上世纪50年代出现的B . 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C . 集成电路使用的都是半导体硅材料D . 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

[单选题]微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A . 集成电路的发展导致了晶体管的发明B . 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C . 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D . 所有的集成电路均为数字集成电路

[单选题]微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A . 目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B . Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C . 从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D . 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡

[单选题]有关集成电路布图设计下列说法错误的是（　）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子