目前，用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为

A．820～870℃

B．871～1065℃

C．1070～1090℃

D．1091～1120℃

E．1210～1250℃

[单选题]目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为A．820～870℃B．871～1 065℃C．1 070～1 090℃D．1 091～1 120℃E．1 210～1 250℃

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为A．800～860℃B．871～1065℃C．1100～1250℃D．1200～1300℃E．1300～1500℃

[单选题]烤瓷合金的熔点范围通常是A．871～1065℃B．1150～1350℃C．1400～1450℃D．1460～1500℃E．1500～1600℃

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为A.800～860℃B.871～1065℃C.1100～1250℃D.1200～1300℃E.1300～1500℃

[单选题]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点A.170～270℃B.50～100℃C.100～150℃D.270～370℃E.300℃以上

[单选题]临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内A．800～860℃B．871～1 065℃C．1 070～1 150℃D．1 150～1 250℃E．＞1 250℃

[单选题]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点A．170～270℃B．50～100℃C．100～150℃D．270～370℃E．300℃以上

[单选题]烤瓷合金的熔点应比相应瓷粉的熔点高A．45～90℃B．100～160℃C．170～270℃D．280～370℃E．380℃以上

[单选题]关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题，叙述正确的是A．瓷粉与合金的熔点应一致B．瓷粉比合金的熔点高170～270℃C．瓷粉比合金的熔点低170～2700℃D．瓷粉比合金的熔点高70～170℃E．瓷粉比合金的熔点低70～170℃

[单选题]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到A.950℃B.980℃C.1020℃D.1050℃E.1120℃