[单选题]

第二类回火脆性产生的原因是（）的缘故。

A . 晶粒边界杂质浓度增高

B . 晶粒边界杂质浓度降低

C . 晶粒内部杂质浓度增高

D . 晶粒内部杂质浓度降低

参考答案与解析：

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