A .FBGA
B .TSOP
C .BGA
D .uBGA
[单选题]DDRIII内存的工作电压为()。A . 3.3vB . 2.5vC . 2.3vD . 1.5v
[单选题]DDRIII内存的预取位数是()Bit。A .2B .4C .6D .8
[单选题]DDRIII800内存的工作频率是()。A .100MHzB .133MHzC .200MHzD .266MHz
[单选题]DDRIII内存的突发传输周期值为()。A .4B .6C .8D .10
[单选题]DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A . FBGAB . TSOPC . BGAD . BGA
[单选题]SOCKET478接口的CPU采用()封装形式A . BGAB . MPGAC . PGAD . BAG
[单选题]下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A.DIP封装的内存最大容量只有2MBB.SIP封装只能用于286和386C.SIMM封装可分为30线和72线两种D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式
[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。A .单列直插式B .贴片式C .双列直插式D . D.功率式