EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。

[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；

[多选题] MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A . ML-PPPB . LAPSC . HDLCD . OSPFE . GFP

[单选题]进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A .PPPB .HDLCC .LAPSD .GFP

[多选题] 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。A . PPPB . ATM的MAC层映射C . LAPSD . GFP

[多选题] 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）A .HDLC；B .ML-PPP；C .LAPS；D .GFP

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

[单选题]以太网中的帧属于（）协议数据单元。A.物理层B.数据链路层C.网络层D.应用层

[单选题]OSI七层模型中，负责封装以太网帧数据的是哪一层（）.A .物理层B .数据链路层C .网络层D .传输层