在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

[填空题] 中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

[填空题] 我司MSTP设备在进行EOS封装时支持（）（）（）三种封装模式。

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。

[填空题] 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。

[多选题] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议

[单选题]MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）A .GFP；B .MPLS；C .PPP；D .LAPS；

[填空题] 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

[问答题] EOS有那3种封装技术？

[单选题]目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A . 通用成帧规程（GFP）B . HDLC帧结构C . SDH链路接入规程（LAPS）D . 点到点PPP协议

[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。