简述非晶氢化氮化硅（α-SiNx：H）薄膜的优点及其制备工艺。

[问答题] 叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

[多选题] 在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A . 晶圆顶层的保护层B . 多层金属的介质层C . 多晶硅与金属之间的绝缘层D . 掺杂阻挡层E . 晶圆片上器件之间的隔离

[填空题] 氮化硅的晶型及特点：α-Si3N4低温型（1400—1600℃）（），硬度高，不稳定；β-Si3N4高温型：长柱状或斜状晶体，韧性强。

[单选题]高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A . 常压烧结B . 热压烧结C . 反应烧结D . 气氛烧结

[问答题] 碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性？主要有什么用途？

[问答题] 微晶玻璃的制备原理及其工艺过程。

[单选题]下列关于耐高温新型陶瓷——氮化硅(Si3N4)的叙述，正确的是A．氮化硅中Si、N两种元素的质量比为4：3B．氮化硅中氮元素的质量分数为60％C．14g氮化硅中含硅8.4gD．氮化硅的相对分子质量为l44

[问答题] 晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

[填空题] 薄膜电池分为：（）和非晶硅薄膜电池。

[填空题] 先进的镗削刀具很多，除了硬质合金高精度镗刀以外，还有（）和热压氮化硅等材料。