[填空题]

BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

参考答案与解析:

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[单选题]华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A . 285、256B . 256、285,C . 285、285D . 256、256

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    [单选题]HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A . 前向256信道,反向256信道B . 前向285信道,反向285信道C . 前向285信道,反向256信道D . 前向256信道,反向285信道

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    [多选题] 下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A . CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB . CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C . 数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED . 一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

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