[单选题]

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A.蜡型的厚度应均匀一致

B.表面应光滑无锐角

C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

参考答案与解析:

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