A.增加基托的厚度
B.加大唇颊侧基托的范围
C.在下颌舌侧托内加增力丝或铸网
D.加大舌侧基托的宽度
E.以上均错
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 可摘局部义齿基托折断,准备基托断裂面,应磨成()A . 断裂两侧磨成直面,近组织面B . 断裂两侧磨成锯齿状,近组织面C . 断裂两侧磨少许平面D . 断裂两侧磨成浅斜面E . 断裂两侧磨2一3个横槽
[单选题]可摘局部义齿基托折断,准备基托断裂面,应磨成()A .断裂两侧磨成直面,近组织面B .断裂两侧磨成锯齿状,近组织面C .断裂两侧磨少许平面D .断裂两侧磨成浅斜面E .断裂两侧磨2一3个横槽
[单选题]可摘局部义齿基托折断,准备基托断裂面,应磨成()。A . 断裂两侧磨成直面,近组织面B . 断裂两侧磨成锯齿状,近组织面C . 断裂两侧磨少许平面D . 断裂两侧磨成浅斜面E . 断裂两侧磨2-3个横槽
[单选题]可摘局部义齿基托厚度约为( )。A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm
[单选题]牙槽嵴吸收多,全口义齿唇侧基托应A.唇颊基托可适当加厚B.基托厚度可为1.5mmC.必须做成唇侧翼式基托D.唇侧可不做基托E.可适当增加基托长度
[单选题]可摘局部义齿基托折断的原因有A.塑料基托充填或热处理不当B.基托过薄区域未作加强C.基托与黏膜不密合造成D.外力作用E.基托材料性能好
[单选题]可摘局部义齿基托延展范围不当的是A.上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托颊侧覆盖上颌结节B.在系带处做切迹缓冲C.上颌可摘局部义齿的远中游离端的基托后缘应到软硬腭交界处稍后的硬腭上D.上颌可摘局部义齿两侧伸到翼上颌切迹E.基托的唇、颊侧边缘应伸至黏膜转折
[单选题]以下部位为义齿基托常见的加厚部位,不包括( )。A.唇侧基托B.颊侧基托C.腭侧基托D.牙槽嵴缺损处E.牙槽嵴吸收较多处
[单选题]下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述,你认为哪项是错误的 ( )A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中分最大可伸展至硬软腭交界处的软腭上E.下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫
[单选题]可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中份伸展至腭小凹E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2