根据影响金属镀层分布的因素，提出改善金属分布均匀性的途径。

[判断题] 决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。A . 正确B . 错误

[填空题] 在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。

[填空题] 决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。

[名词解释] 金属镀层导体

[判断题] 变形的均匀性不影响金属的塑性。A . 正确B . 错误

[多选题] 电镀是在金属表面形成金属镀层，用以（）。A .补偿零件磨损表面B .减小表面摩擦系数C .改善性能D . D.得到美观的外表面E .降低零件的表面粗糙度值

[判断题] 镀层钢板为有色金属。A . 正确B . 错误

[多选题]影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有A.金属表面污染B.合金质量差C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确D.铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡E.金属基

[多选题]影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有A.金属表面污染B.合金质量差C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确D.铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡E.金属基

[多选题] 影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有（）A . 金属表面污染B . 合金质量差C . 金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确D . 铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡E . 金属基底表面喷砂处理不当