A . Multi-Layer
B . Keep-OutLayer
C . Top Overlay
D . Bottom Overlay
[单选题]绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay
[单选题]绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。A . Multi-LayerB . TopLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay
[填空题] 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。
[单选题]元件封装外形应放置图层为()。A . TopB . BottomC . Top OverlayD . Keep-Outlayer
[单选题]在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括()。A . 元件主体部分B . 元件主体部分、元件引脚C . 元件主体部分、元件引脚、元件序号D . 元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
[单选题]原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie
[单选题]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。A . Pin1B . BoardC . CenterD . Locatio
[填空题] 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
[单选题]原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以仅显示元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie
[判断题] 在绘制电气元件布置图时,重量大的元件应放在下方,发热量大的元件应放在上方。A . 正确B . 错误