[判断题]

不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

A . 正确

B . 错误

参考答案与解析:

相关试题

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A . 正确B . 错误

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  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。

    [单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

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  • 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

    [填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

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  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

    [单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

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  • 放置元器件封装可执行()命令。

    [填空题] 放置元器件封装可执行()命令。

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  • 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

    [判断题] 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A . 正确B . 错误

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  • 备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。

    [单选题]备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。A .实际B .模拟C .按要求D .按图纸

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  • 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?

    [问答题] 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?

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  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

    [单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

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  • 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。

    [单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

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  • 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。