A . 正确
B . 错误
[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A . 正确B . 错误
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
[填空题] 放置元器件封装可执行()命令。
[判断题] 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A . 正确B . 错误
[单选题]备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。A .实际B .模拟C .按要求D .按图纸
[问答题] 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键