A . 正确
B . 错误
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
[判断题] 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A . 正确B . 错误
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar
[填空题] 放置元器件封装可执行()命令。
[判断题] 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A . 正确B . 错误