元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

[单选题]（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A .烙铁钎焊B .波峰钎焊C .火焰钎焊

[单选题]印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A . 元件B . 形状C . 材料D . 性能

[填空题] 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

[单选题]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay

[多选题] 硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。A . 主轴调速电路B . 磁头驱动与伺服定们电路C . 读写电路D . 控制与接口电路

[单选题]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie

[填空题] 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

[单选题]电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行了更换。使其达到合格，这是（）A .纠正B .让步C .降级D .纠正措施

[判断题] 元件封装是和元件一一对应的，不能混用。A . 正确B . 错误

[单选题]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。A . ComponentB . FootprintsC . ModelsD . Librarie