利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

[填空题] 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

[填空题] 创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。

[填空题] 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

[主观题]利用向导建立选项组，选项组的样式有______种。

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。A . Pin1B . BoardC . CenterD . Locatio

[单选题]元件封装按安装形式分为（）大类。A . 三B . 两C . 四D . 五

[单选题]元件封装外形应放置图层为（）。A . TopB . BottomC . Top OverlayD . Keep-Outlayer

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar