[填空题] 我司MSTP设备在进行EOS封装时支持()()()三种封装模式。
[多选题] EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议
[填空题] 在中兴的MSTP设备中,在实现EOS功能中,能提供()三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
[填空题] 中兴的SDH设备在实现EOS功能中,能提供PPP()GFP三种封装协议,其中()封装效率比其它高,可以实现与净荷内容无关的封装效率。
[问答题] 常用的多址技术有那四种?
[单选题]面向对象技术中,封装性是一种()A . 封装技术B . 信息隐蔽技术C . 组合技术D . 传递技术
[单选题]下列关于面向对象中封装的理解,错误的是______。A.) 封装是一种信息隐蔽技术,是指将数据和算法捆绑成一个整体,存取数据时只需要知道其算法的外部接口而无需了解数据的内部结构。B.) 对象是其全部属性和全部服务紧密结合而形成的一个不可分割的整体C.) 对象是一个不透明的盒子,表示对象状态的数据和实现操作的代码都被封装在黑盒子里边D.) 使用了封装机技术以后,类内部的数据和方法完全不可以被外界直接访问。A.B.C.D.
[问答题] 防火墙技术常有那四种类型?
[填空题] 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。
[问答题] DNA有那三种构型.