A . 高频、低电压
B . 高频、高电压
C . 低频、高电压
D . 低频、低电压
[单选题]手工组装印制电路板只适用于()。A . 大批量生产B . 中等规模生产C . 一般规模生产D . 小批量生产
[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。
[填空题] 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
[填空题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A . 正确B . 错误
[单选题]印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
[单选题]在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
[单选题]印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。A . 5°B . 8°C . 7°D . 6°
[单选题]印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。A . 5°B . 8°C . 7°D . 60