浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A .电阻B .印刷版C .焊盘D .元器件

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[单选题]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A .201焊剂；B .202焊剂；C .松香焊剂D .酒精

[单选题]为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A . 长时加热法B . 剪元件引线C . 间隔加热D . 短时间加热

[单选题]元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。A .3匝B .1/2匝C .3/4匝D .5匝

[单选题]用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A .引线可焊性B .元器件可焊性C .引线质量D .元器件质量

[判断题] 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。A . 正确B . 错误

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管