电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。

[填空题] 整机装配的工序因设备的（）、（）不同，其构成也有所不同。

[判断题] 各机场的规模、运作、需求不同，因此保安水平与标准也有所不同。（）A . 正确B . 错误

[判断题] 不同压力、不同炉型的锅炉，其水质标准也有所不同。（）A . 正确B . 错误

[问答题] 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

[填空题] 焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）；常用的助焊剂是（）类助焊剂，其主要成分是松香。

[问答题] 电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？

[填空题] —次焊接工序比较简单，成本低，适用于（）的电子产品的生产。

[单选题]蒸发器的结构形式不同，其换热效果也有所不同。下面说法正确的是（）。A . 管带式比管片式好，板翅式又比管带式好B . 管片式比管带式好，管带式又比板翅式好C . 管带式比板翅式好，管片式又比管带式好

[单选题]技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（）。A .设计文件必须标准化B .工艺文件必须标准化C .无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化

[单选题]不同部位的脑出血，其临床表现也有所不同，最为多见的是A.脑室出血B.脑叶出血C.脑桥出血D.小脑出血E.基底节出血