单晶硅的变形与压力成严格的（）关系。

[单选题]采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A .不等值B .等值C .线性值D .非线性值

[单选题]单晶硅与多晶硅的根本区别是( )A.纯度B.原子排列方式C.导电能力D.原子结构

[填空题] 单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。

[单选题]单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为(),送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.A . 电流信号B . 电压信号C . 电容变化D . 频率信号

[判断题] 常用的EJA压力变送器就属于单晶硅谐振式压力变送器.A . 正确B . 错误

[单选题]单晶硅组件效率不低于（）。A . 0.15B . 0.1C . 0.14D . 0.06

[单选题]下面哪种不是单晶硅的制备方法（）。A . 硅带法B . 区熔法C . 直拉单晶法D . 磁拉法

[单选题]单晶硅谐振式压力(差压)变送器的核心部件是().A . 电容B . 硅谐振器(谐振梁)C . 振弦D . 硅油

[问答题] 将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？

[单选题]单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）A . 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜B . 表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极C . 表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极D . 表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极