焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。

[单选题]铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。A . 小B . 一般C . 大

[填空题] 在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向（）；电弧电压升高时，气孔倾向（）。

[单选题]在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。A . 增大B . 减小C . 不变

[单选题]铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（）。A . 小B . 大C . 严重D . 一样

[单选题]焊接时（）气体不会产生气孔。A . COB . CO2C . H2D . N2

[问答题] 怎样防止铝及其合金焊接时产生气孔？

[判断题] 钢与镍的及其合金焊接时，焊缝中含氧量越高，产生气孔的倾向越大A . 正确B . 错误

[单选题]低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（）。A . 因具体情况而定B . 大C . 小D . 适中

[填空题] 焊接铝及铝合金时产生气孔的气体主要是（）。

[多选题]焊接产生气孔的原因不包括（）。A.焊条药皮损坏严重B.焊接电流过大C.焊接弧长过短D.焊条未烘烤E.母材有油污