用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

[判断题] 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。A . 正确B . 错误

[判断题] 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A . 正确B . 错误

[单选题]搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A .引脚B .引脚或导线C .引脚和导线D . D.导线

[判断题] 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A . 正确B . 错误

[填空题] 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[问答题] 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[填空题] 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。