浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[填空题] 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

[单选题]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A .201焊剂；B .202焊剂；C .松香焊剂D .酒精

[单选题]锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A . 镀锡B . 熔锡C . 焊锡D . 挂锡

[单选题]浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A .焊盘B .表面光洁C .集成电路D .导线

[单选题]锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性，其中（）可焊性最好。A .铁B .铜C .金D .铝

[单选题]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A . 1mmB . 2mmC . 3mmD . 4mm

[单选题]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A . 印制板表面B . 焊盘表面C . 焊盘的插线孔中D . 焊盘上

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。