拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

[单选题]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A . 印制板表面B . 焊盘表面C . 焊盘的擂线孔中D . 焊盘上

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[问答题] 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[填空题] 片式元器件的装插一般是（）。

[单选题]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A . 1mmB . 2mmC . 3mmD . 4mm

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A .电阻B .印刷版C .焊盘D .元器件

[单选题]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A .201焊剂；B .202焊剂；C .松香焊剂D .酒精

[问答题] 插装元器件的结构特点及应用？