浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A .电阻B .印刷版C .焊盘D .元器件

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A . 松动B . 虚焊C . 高温D . 元器件损坏

[填空题] 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

[单选题]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A .201焊剂；B .202焊剂；C .松香焊剂D .酒精

[单选题]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A . 1mmB . 2mmC . 3mmD . 4mm

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[单选题]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A . 印制板表面B . 焊盘表面C . 焊盘的插线孔中D . 焊盘上

[单选题]将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。A .镊子B .平嘴钳C .尖嘴钳D .平咀钳

[单选题]焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A .62%B .64%C .63%D .65%