A.包埋材料的化学纯度低
B.合金里低熔点成分过多
C.包埋材料透气性不良
D.铸金加温过高、过久
E.铸圈焙烧时间过长
[单选题]铸件表面气孔形成的原因是 ( )A.包埋材料的化学纯度低B.合金里低熔点成份过多C.包埋材料透气性不良D.铸金加温过高、过久E.铸圈焙烧时间过长
[单选题]磷酸盐包埋材料属于以下哪一类A.低熔合金铸造包埋材料B.中熔合金铸造包埋材料C.高熔合金铸造包埋材料D.铸钛包埋材料E.以上均不是
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是()A .磷酸盐B .石墨和硼酸C .二氧化硅及α-半水硫酸钙D . D.硅胶
[单选题]铸件上常出现金属小结的原因是A.包埋材料透气性差B.包埋材料调得过稠C.包埋时未完全包埋蜡型D.包埋材料调得过稀E.包埋材料中气泡未排尽
[单选题]包埋材料按用途可分为四种,除外( )。A.铸钛包埋料B.低熔合金铸造包埋料C.高熔合金铸造包埋料D.中熔合金铸造包埋料E.铸造陶瓷包埋料
[单选题]铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A.包埋材料透气性差B.包埋材料调得过稠C.包埋时未完全包埋措型D.包埋材料调得过稀E.包埋材料中气泡末排尽
[单选题]形成铸件表面粘砂的原因是A.熔铸温度过低B.熔铸时间过长C.包埋材料的耐火度高D.铸件间间隔距离过近E.包埋材料的化学纯度高
[单选题]下列铸件产生偏析的原因是( )。A.合金过熔B.铸道设置不当C.包埋料与铸造合金匹配性差D.用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E.铸造后铸型冷却过慢
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 铸件表面气孔形成的原因是()A . 包埋材料的化学纯度低B . 合金里低熔点成份过多C . 包埋材料透气性不良D . 铸金加温过高、过久E . 铸圈焙烧时间过长
[单选题]铸件表面气孔形成的原因是()A .包埋材料的化学纯度低B .合金里低熔点成份过多C .包埋材料透气性不良D .铸金加温过高、过久E .铸圈焙烧时间过长