A . 铜垫板准确对中
B . 采用合适的电弧电压
C . 焊前进行预热
D . 采用合适的送丝速度
[多选题] 气电立焊时产生电弧不稳的原因有()A .送丝不畅B .工件没有预热C .接地线没接牢D . D.未选用合适的焊接电流
[多选题] 气电立焊时产生气孔的原因有()A . 坡口表面没清理干净B . 焊丝生锈C . 焊接环境湿度太大
[单选题]气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()A . 铜垫板没有对中B . 铜垫板的槽过宽C . 铜垫板与母材间有较大的间隙D . 保护气体流量过大
[多选题] 气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()A .送丝不稳定B .焊接环境湿度太小C .使用了过长或过短的导电嘴D . D.焊枪的高度过高或过低
[单选题]防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整()位置和调节焊接规范。A . 电容B . 电阻C . 焊剂D . 焊丝
[多选题] 气电立焊时送丝不良的原因有()。A .导电嘴端头粘有飞溅B .焊接电流太小C .压轮没有压紧D . D.送丝软管严重扭曲
[多选题] 气电立焊时,造成熔合不良的原因有()A . 焊接电流偏大B . 坡口质量不合格C . 电弧电压过低D . 干伸长度过长
[判断题] 防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整焊丝位置和调节焊接规范。A . 正确B . 错误
[问答题] 咬边产生的主要原因及防止措施?
[多选题] 气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有()A .铜垫板与母材间间隙过小B .铜垫板槽表面粗糙C .铜滑块跳动D . D.定位焊焊条选用不当