在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。

[填空题] 在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向（）；电弧电压升高时，气孔倾向（）。

[单选题]焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。A .增大B .减小C .不变D .降低

[判断题] 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。A . 正确B . 错误

[单选题]在同样的焊接条件下（）生成气孔的倾向最大。A . 手工电弧焊B . 手工TIG焊C . 气保焊D . 埋弧自动焊

[单选题]铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。A . 小B . 一般C . 大

[填空题] 焊接时，其他条件不变，降低焊接速度，会增加（）。

[单选题]熔焊焊接铜合金时，气孔出现的倾向比低碳钢（）。A .稍低B .低很多C .稍高D .严重得多

[单选题]低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（）。A . 因具体情况而定B . 大C . 小D . 适中

[单选题]铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（）。A . 小B . 大C . 严重D . 一样

[主观题]当焊接电流增加时，焊接电弧阴极区的温度不变。此题为判断题(对，错)。