A . 粘接力
B . 压缩力
C . 机械结合力
D . 化学结合力
E . 范德华力
[单选题]金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]范德华力占金-瓷结合力的A.60%B.49%C.26%D.22%E.3%
[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
[单选题]金-瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷结合的主要机制是()A . 化学结合B . 压缩结合C . 范德华力D . 机械结合E . 氢键结合
[单选题]范德华力占金-瓷结合力的A.60%B.49%C.26%D.22%E.3%
[单选题]金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合力D.范德华力E.摩擦力
[单选题]金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A . 化学结合力B . 机械结合力C . 压缩结合力D . 范德华力E . 摩擦力