A .Ethernet II
B .Ethernet 802.4
C .Ethernet 802.5
D .Ethernet SNAP
[多选题] MSTP产品使用的以太网封装协议有()。A . ML-PPPB . LAPSC . HDLCD . OSPFE . GFP
[主观题]通用路由封装(GRE)支持IP封装IP、IPX和AppleTalk等协议。()
[多选题] 在Quidway路由器中的IPX协议支持()封装格式A .Ethernet_IIB .Ethernet_snapC .Ethernet_sapD .Ethernet_802.2E .Ethernet_802.3F .Ethernet_802.5
[多选题] 以太网II的改进帧格式SNAP格式的帧支持哪些协议()A . TCP/IPB . IPX/SPXC . AppleTalkD . 以上均不正确
[多选题] EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A . TCP IP封装协议B . PPP封装协议C . LAPS封装协议D . GFP封装协议
[填空题] MSTP封装以太网MAC帧的协议有()。
[多选题] 1678MCC以太网单板客户支持的以太网技术有()A . MPLSB . LCASC . 二层交换D . GFP封装
[判断题] OLT设备包含一个或者多个(PON)接口,应支持以太网/IP业务,提供以太网(上联)接口。A . 正确B . 错误
[多选题] 在一个以太网交换网络环境中,以太网帧有哪两种格式。()A . untagged frameB . 令牌帧C . tagged frameD . FDDI帧
[单选题]GEM是通用封装格式,支持数据包的封装和()的封装A .NATIVEB .TDMC .NATIVETDMD .NATIVEFDM