[单选题]下列关于耐高温新型陶瓷——氮化硅(Si3N4)的叙述,正确的是A.氮化硅中Si、N两种元素的质量比为4:3B.氮化硅中氮元素的质量分数为60%C.14g氮化硅中含硅8.4gD.氮化硅的相对分子质量为l44
[问答题] 简述非晶氢化氮化硅(α-SiNx:H)薄膜的优点及其制备工艺。
[问答题] Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质,为什么?请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。
[判断题] 常用于作吸附剂使用的是β-Si3N4。()A . 正确B . 错误
[问答题] 叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
[单选题]高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好()。A . 常压烧结B . 热压烧结C . 反应烧结D . 气氛烧结
[填空题] 氮化硼的晶型及特点:六方氮化硼(h-BN)();立方氮化硼(c-BN):高压稳定性。
[问答题] 碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性?主要有什么用途?
[多选题] 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A . 晶圆顶层的保护层B . 多层金属的介质层C . 多晶硅与金属之间的绝缘层D . 掺杂阻挡层E . 晶圆片上器件之间的隔离
[填空题] 碳化硅的晶型及特点:纤锌矿结构六方晶系α-Sic();闪锌矿结构面心立方结构β-Sic:低温稳定性。