BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

[问答题] 简述MCM的BGA封装？

[填空题] 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

[填空题] 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

[问答题] BGA的封装结构和主要特点？

[问答题] 充分利用大气自净：

[问答题] 充分利用大气自净

[单选题]BGA封装的CPU不具有那种特点（）A . 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B . 功耗增加，但散热性能得到改善C . 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D . I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

[问答题] 充分利用大气自净能力

[填空题] 板钩只能制成（）断面，钩体材料不能得到充分利用。

[单选题]下列（）不是充分利用船舶载货容量能力的方法。A .轻重货物合理搭配B .合理确定货位C .紧密堆装，减少亏舱D .减小船舶常数