A . ARC
B . HMDS
C . 正胶
D . 负胶
[判断题] 曝光后烘焙,简称后烘,其对传统I线光刻胶是必需的。A . 正确B . 错误
[单选题]在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。A . DQNB . CAC . ARCD . PMMA
[判断题] 如果光刻胶在曝光前可溶于某种溶液而经过曝光后不可溶,则这种光刻胶为正胶。A . 正确B . 错误
[问答题] 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?
[单选题]在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。A . 化学增强B . 化学减弱C . 厚度增加D . 厚度减少
[多选题] 在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。A . CA光刻胶对深紫外光吸收小B . CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C . CA光刻胶在显影液中的可溶性强D . 有较高的光敏度E . 有较高的对比度
[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误
[问答题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?
[问答题] 例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
[问答题] 若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区,光刻时需要使用哪种光刻胶?为什么?并简介光刻操作流程。