A .焊接速度过慢;
B .拼点时焊点过大;
C .焊接电流过小;
D .焊枪摆动幅度过大;
E .焊口角度过大、根部间隙太宽。
[单选题]焊接时,产生未焊透的原因是()A . 焊接电流过小B . 电弧电压过低C . 焊接速度过慢
[单选题]摩擦焊接头产生未焊透的原因中,无关的是()。A . 焊前摩擦表面清理不良B . 夹具偏心C . 摩擦压力太大或太小,顶锻压力小D . 摩擦时间短
[判断题] 在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。A . 正确B . 错误
[填空题] 焊接缺陷对焊接头的疲劳强度将产生不利影响,其中片状缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)比带圆角的缺陷(气孔)();表面缺陷比内部缺陷();位于残余拉应力区内的缺陷比残余压应力区内的缺陷()用力方向垂直的片状缺陷比其它方向()。
[单选题]()不是产生未焊透的原因。A . 焊接坡口钝边太大,装配间隙太小B . 焊条熔化太快C . 焊条角度不合适,电弧偏吹D . 焊接时采用短弧焊
[问答题] 产生未焊透与未熔合有哪些原因?
[单选题]未焊透产生的原因是()A .双面焊时背面清根不彻底B .钝边尺寸小C .焊接电流大
[单选题]未焊透产生的原因是( )。A.双面焊时背面清根不彻底B.钝边尺寸小C.焊接电流大
[问答题] 产生未焊透的原因有哪些?