A . 逐级
B . 一级
C . 二级
D . 三级
[填空题] 硅的还原是按()→()→()的顺序逐级进行的。
[填空题] 硅的还原是按照()的顺序逐级进行的。
[填空题] 硅的还原是在高炉的()或()上部才开始,达到()水平面时达到最高,此时铁中含硅量是终铁含硅量的()倍。
[填空题] CO间接还原是()热反应,直接还原是()热反映。
[多选题] 脱氢催化剂的还原是在()下进行的。A . 高温状态B . 低温状态C . 氢气流动状态D . 氢气静止状态
[多选题] 促进硅还原的措施有()。A .提高炉渣碱度B .增加炉渣中SiO2的数量C .提高高炉下部温度D .降低高炉下部温度
[单选题]还原硅消耗的热量是还原相同数量铁耗热的()。A . 10倍B . 8倍C . 6倍D . 5倍
[填空题] 在炉内作为硅还原的硅源主要来自()。
[多选题] 促进硅还原的措施有;答案()A .提高炉渣碱度B .增加炉渣中SiO2数量C .提高高炉下部温度D . D.降低高炉下部温度
[单选题]系统还原是指______。A.按最新的版本重装系统B.把系统格式化后重装系统C.按还原点指定时间的系统版本重装系统D.把计算机恢复到某个指定的还原点以